July 4, 2024
Làn sóng xe năng lượng mới ngày càng lớn hơn, trí thông minh cơ thể cũng ngày càng tốt hơn, và lái xe thông minh và cảm biến có liên quan chặt chẽ.Có báo cáo rằng một số xe năng lượng mới, toàn bộ xe sử dụng 12 camera, hồng ngoại, sóng radar và các cảm biến khác đến 8, và càng nhiều các sản phẩm điện tử này được sử dụng, vấn đề an toàn càng đáng lo ngại,và ở đây cho vấn đề ESD của máy ảnh xe để nói về.
Cấu trúc:
Cấu trúc tổng thể của máy ảnh xe hơi tương đối đơn giản, phức tạp là phần "quay" bên trong, các giao thức khác nhau của máy ảnh, mạch hơi khác nhau,nhưng cấu trúc tổng thể về cơ bản không thay đổi, được chia thành ba phần "mở trước (cấu kính), "mở sau (cổng kết nối)", "phương tiện ( mạch) ".
Vấn đề ESD:
Cấu trúc tổng thể của máy ảnh xe hơi tương đối đơn giản, phức tạp là phần "quay" bên trong, các giao thức khác nhau của máy ảnh, mạch hơi khác nhau,nhưng cấu trúc tổng thể về cơ bản không thay đổi, được chia thành ba phần "mở trước (cấu kính), "mở sau (cổng kết nối)", "phương tiện ( mạch) ".
Giải quyết vấn đề ESD:
Được hạn chế bởi tính đặc trưng của cấu trúc sản phẩm, trong việc thực hiện thử nghiệm EMC, vỏ của các sản phẩm như vậy thường được chia thành vỏ kim loại và nhựa.Vỏ nhựa cho vấn đề ESD sẽ được cải thiện, nhưng trong RE hoặc RI so với vỏ kim loại sẽ xuất hiện nhiều vấn đề hơn, và việc sử dụng vỏ kim loại, cho các vấn đề ESD khó khăn hơn để giải quyết là bảng PCB và vỏ đất,liệu nó có thể được thực hiện trên mặt đất trở ngại là đủ nhỏ để mặt đất nhiều hơn đủ điểm.
Lỗi thứ 1:
Phương pháp nối đất của một số mô-đun máy ảnh là nối đất qua lỗ vít rò rỉ đồng được PCB dành riêng, kế hoạch này cũng là một trong những kế hoạch trưởng thành hơn,và hầu hết các ốc vít có thể được đặt đất sẽ sử dụng loại này của các ốc đen. Và như các vít điện đệm, hầu hết các bề mặt đã mất điện dẫn, dẫn đến hiệu suất điện không phải là tốt, do đó làm trầm trọng thêm vấn đề ESD của máy ảnh.
Sai lầm thứ hai:
Một số mô-đun máy ảnh cũng sẽ sử dụng một phương pháp nối đất khác, sử dụng rò rỉ cạnh bảng PCB của đồng, hoặc mảnh vỡ kim loại để tiếp xúc với lồng kim loại,và thậm chí một số mô-đun sẽ thêm một tấm chắn kim loại trên PCB, để nó phù hợp với vỏ kim loại để đạt được mục đích tiếp xúc với vỏ kim loại. loại biện pháp này là tốt hơn so với tiếp xúc trực tiếp với vỏ với lỗ vít,hiệu ứng đặt đất sẽ tốt hơn nhiều, nhưng có một số thiếu sót, chẳng hạn như cạnh của bảng PCB rò rỉ đồng để tiếp xúc với vỏ kim loại, vì lý do cấu trúc, sự tiếp xúc thực tế không tốt;mảnh vỡ kim loại vào vỏ, việc sử dụng một điểm tiếp xúc duy nhất; nắp che chắn gắn vào vỏ kim loại dường như là hoàn hảo, và ứng dụng thực tế của không nhiều.
Sai lầm thứ ba:
Một số mô-đun máy ảnh cũng sẽ sử dụng phương pháp phân phối để tối ưu hóa ESD, phân phối là để tăng độ cách nhiệt giữa các thành phần trên bảng PCB và vỏ kim loại,giảm tần suất ESDTuy nhiên, cách này sẽ ảnh hưởng đến vấn đề phân tán nhiệt của toàn bộ máy ảnh, và khi điện tĩnh trực tiếp ảnh hưởng đến chip thông qua nối không gian, các vấn đề ESD vẫn sẽ tồn tại.
Tóm lại:
Một số khuyến nghị cho các mô-đun máy ảnh trên tàu ESD là vỏ kim loại không chỉ hữu ích cho ESD mà còn cải thiện cho RS và RI.liệu tấm PCB bên trong và vỏ kim loại có nên được đặt đất hay không, có nhiều yếu tố cần xem xét, nhưng từ sự tiếp xúc thực tế với nhiều sản phẩm, PCB cần phải được nối đất, và hiệu ứng nối đất nhiều điểm sẽ tốt hơn,và ống kính máy ảnh và cạnh của vỏ nên được niêm phong.
